Top 10 Pwoblèm komen nan PCB Design

1. karaktè kouvri plak soude plak soude SMD, ki pote deranjman nan tès la sou-sou nan tablo enprime ak soude nan eleman.

2, konsepsyon an karaktè a twò piti, sa ki lakòz difikilte enprime ekran, karaktè twò gwo sipèpoze, difisil yo fè distenksyon ant.

Dezyèmman, kouch grafik abi-a

1. Te fè kèk koneksyon initil sou kèk kouch grafik. Ki fèt sikwi ak plis pase senk kouch olye de kat kouch, ki te koze enkonpreyansyon.

2. Li fasil pou konsepsyon dyagram yo. Pran lojisyèl Protel kòm yon egzanp trase liy nan chak kouch ak make liy nan chak kouch.

3. Vyolasyon nan konsepsyon woutin, tankou konsepsyon sifas eleman nan kouch anba ak konsepsyon sifas soude nan tèt, sa ki lakòz deranjman.

Iii. Sipòte nan plak soude

1. Sipèpoze nan soud disk (eksepte disk sifas sifas) vle di sipèpoze yo nan twou. Nan pwosesis la perçage, yo pral ti jan fè egzèsis la kase akòz repete perçage nan yon sèl kote, ki mennen ale nan domaj nan twou.

2. De twou yo nan plak la multi sou li yo, tankou yon sèl twou se plak la izolasyon ak lòt twou a se plak la koneksyon (flaps), ki se montre kòm plak la izolasyon apre yo fin negatif la trase, sa ki lakòz bouyon an.

Iv. Anviwònman Ouverture nan plak la soude sèl-bò

1. Plak sèl soude jeneralman pa fè twou. Si yo dwe make perçage, yo ta dwe ouvèti li dwe fèt yo zewo.Si se valè nimerik la ki fèt, Lè sa a, kowòdone yo nan twou a ap parèt nan pozisyon sa a lè se done a pwi pwodwi, ak pwoblèm nan ap leve.

2. Plak soude sèl-bò yo ta dwe espesyalman make si fouye twou.

Senk, fòmasyon elektrik la se plak soude flè ak koneksyon

Paske nan sous la pouvwa ki fèt tankou yon Splash-pad, fòmasyon an se opoze a nan imaj la sou tablo aktyèl la enprime, ak tout koneksyon yo se liy izolasyon, ki designer a ta dwe trè klè sou yo.Isit la, nan chemen an, swen yo ta dwe pran nan trase liy ki nan kouche plizyè nan sous pouvwa oswa nan plizyè kalite tè konsa yo pa kite twou vid ki genyen, kout sikwi de kouche yo nan sous pouvwa, oswa kreye yon blokaj zòn nan la. koneksyon (se konsa ke yon seri sous pouvwa separe).

Trase yon pad ak yon blòk filler

Blòk desen blòk an ranpli ka pase DRC enspeksyon lè konsepsyon kous la, men li pa apwopriye pou pwosesis. Se poutèt sa, ki kalite pad pa ka dirèkteman jenere done rezistans soude. Lè se flux la soude aplike, yo pral zòn nan blòk ranpli dwe kouvri pa flux la soude, ki kapab lakòz yon difikilte pou soude nan aparèy la.

Sèt, definisyon an nan nivo pwosesis se pa klè

1. Se panèl la sèl ki fèt sou kouch nan TOP. Si pati yo pozitif ak negatif yo pa eksplike, panèl la ka ekipe ak aparèy epi yo pa fasil yo dwe soude.

2. Pou egzanp, TOP MID1 ak MID2 anba kat kouch yo te itilize nan desen an nan yon plak kat-kouch, men pwosesis la pa mete yo nan lòd sa a, ki mande pou eksplikasyon.

Twòp blòk ranpli nan konsepsyon an oswa ranpli blòk ak liy trè mens

1. Gen yon fenomèn nan pèt done limyè ki pentire, ak done yo limyè-pentire enkonplè.

2. Kòm blòk yo ranpli yo trase liy pa liy nan tretman done limyè pwosesis, kantite lajan an nan done limyè desen pwodwi se byen gwo, ki ogmante difikilte pou an nan pwosesis done.

9. Sifas monte aparèy bonding pad twò kout

Sa a se pou tès sou-off. Pou aparèy sou sifas mòn ki twò dans, espas ki genyen ant de pye yo se relativman ti, epi plak la soude se tou relativman mens. Enstalasyon nan zegwi tès yo dwe nan yon pozisyon kwa (agoch ​​ak adwat).

Espas la nan kadriyaj gwo zòn se twò piti

Kwen ki genyen ant liy kadriyaj yo nan yon gwo zòn se twò piti (mwens pase 0.3mm). Nan pwosesis manifakti nan tablo enprime, fragman fim anpil gen plis chans yo dwe tache ak tablo a apre pwosesis la rann, sa ki lakòz liy ki kase.